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SMT貼片加工常見問題分析
SMT貼片加工過程中常見的問題主要包括元器件移位、波峰焊后掉片、固化后元器件引腳上浮或位移等。以下是對這些問題的詳細(xì)分析：
一、元器件移位
元器件在貼片膠固化后發(fā)生移位，嚴(yán)重時會導(dǎo)致元器件引腳不在焊盤上。這通常是由于以下原因造成的：
貼片膠出膠量不均勻，導(dǎo)致粘接力不一致。
貼片時元器件位移，或貼片膠的初粘力較小。
點膠后PCB（印制電路板）放置時間過長，膠水半固化。
為解決這一問題，需要檢查膠嘴是否堵塞，確保出膠均勻；調(diào)整貼片機的工作狀態(tài)；更換合適的貼片膠；以及控制點膠后PCB的放置時間。
二、波峰焊后掉片
元器件在波峰焊后粘結(jié)強度不夠，有時用手觸摸就會出現(xiàn)掉片。這通常是由于以下原因：
固化參數(shù)不到位，特別是溫度不夠。
元器件尺寸較大，吸熱量大，導(dǎo)致固化不充分。
光固化燈老化，或膠水量不夠。
元器件或PCB受到污染。
為解決這一問題，需要調(diào)整固化曲線，提高固化溫度；觀察光固化燈的狀態(tài)，及時更換老化的燈管；確保膠水的數(shù)量充足；以及清潔元器件和PCB，避免污染。
三、固化后元器件引腳上浮或位移
元器件在固化后引腳上浮或位移，波峰焊后錫料會進(jìn)入焊盤下，導(dǎo)致短路或開路。這通常是由于貼片膠不均勻、貼片膠量過多或貼片時元器件偏移造成的。
為解決這一問題，需要調(diào)整點膠工藝參數(shù)，控制點膠量；調(diào)整貼片工藝參數(shù)，確保元器件準(zhǔn)確放置；以及加強質(zhì)量檢測，及時發(fā)現(xiàn)并處理不良品。
綜上所述，SMT貼片加工過程中常見的問題涉及多個方面，需要綜合考慮材料、設(shè)備、工藝和人員等因素，制定針對性的解決方案。
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