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            SMT貼片對錫膏印刷步驟的相關(guān)規(guī)定

            來源:m.jygqy.com 發(fā)布時間:2025年05月21日
              # SMT貼片錫膏印刷步驟相關(guān)規(guī)定
              SMT貼片錫膏印刷
              ## 一、印刷準備
              
              1. **設(shè)備檢查**
              
              - 每日開機前,需對錫膏印刷機進行檢查,包括機械部件的運行狀況、刮刀的平整度和壓力、模板的清潔度與安裝牢固性等。確保設(shè)備各參數(shù)設(shè)置正確,如印刷速度、壓力、脫模速度等符合工藝要求。
              
              - 定期對印刷機的關(guān)鍵部件進行維護保養(yǎng),如絲桿、導軌的清潔與潤滑,以保證設(shè)備運行的穩(wěn)定性和精度。
              
              2. **錫膏準備**
              
              - 根據(jù)生產(chǎn)訂單選擇合適型號的錫膏,檢查錫膏的有效期、外觀質(zhì)量(無干結(jié)、分層、變色等現(xiàn)象)。
              
              - 將錫膏從冰箱中取出后,需在室溫下充分回溫 4 - 8 小時,使其達到合適的粘度,便于印刷?;販剡^程中要注意防止錫膏受到污染。
              
              - 使用錫膏攪拌機對錫膏進行充分攪拌,攪拌時間和速度應符合錫膏廠家的要求,確保錫膏的均勻性。
              
              ## 二、模板安裝
              
              1. **模板選擇**
              
              依據(jù) PCB 板的尺寸、焊盤形狀和間距等參數(shù),選擇合適厚度、開口形狀和尺寸的模板。模板厚度一般根據(jù)焊盤間距和引腳間距來確定,開口尺寸應比焊盤尺寸略小,以保證錫膏印刷的精度。
              
              2. **安裝固定**
              
              - 將模板準確放置在印刷機的模板安裝位置上,確保模板與印刷機臺面貼合緊密,無間隙。
              
              - 使用專用的夾具或螺絲將模板牢固固定,防止在印刷過程中發(fā)生位移。安裝完成后,再次檢查模板的平整度,如有必要進行微調(diào)。
              
              ## 三、印刷操作
              
              1. **參數(shù)設(shè)置**
              
              - 根據(jù) PCB 板的特性和錫膏的要求,設(shè)置合適的印刷參數(shù),如印刷壓力一般控制在 1 - 3kg/cm2,印刷速度根據(jù) PCB 板的復雜程度調(diào)整,通常為 .5 - 1.5 次/分鐘。
              
              - 脫模速度要適中,過快可能導致錫膏拉尖、粘連,過慢則可能影響生產(chǎn)效率,一般設(shè)置在 .2 - .5m/s 之間。
              
              2. **印刷過程**
              
              - 將 PCB 板放置在印刷機的工作臺上,確保定位準確,與模板對齊??墒褂枚ㄎ讳N或視覺定位系統(tǒng)進行對位。
              
              - 啟動印刷機,刮刀按照設(shè)定的壓力和速度在模板上勻速移動,將錫膏均勻地填充到模板的開口中,并轉(zhuǎn)移到 PCB 板的焊盤上。印刷過程中要密切觀察錫膏的印刷情況,確保每個焊盤都有適量的錫膏覆蓋,且錫膏圖形完整、飽滿,無漏印、少印、連錫等缺陷。
              
              ## 四、質(zhì)量檢查
              
              1. **首件檢查**
              
              每批次生產(chǎn)的首件 PCB 板印刷完成后,需進行質(zhì)量檢查。使用顯微鏡或放大鏡觀察錫膏印刷的質(zhì)量,檢查焊盤上錫膏的量是否合適、圖形是否清晰、有無錫膏溢出或粘連等現(xiàn)象。同時,測量錫膏的厚度,應符合工藝要求的公差范圍。
              
              2. **過程抽檢**
              
              在生產(chǎn)過程中,每隔一定數(shù)量的 PCB 板進行抽檢。抽檢方法同首件檢查,如發(fā)現(xiàn)質(zhì)量問題,應及時調(diào)整印刷參數(shù)或檢查設(shè)備、模板等,確保后續(xù)印刷質(zhì)量合格。
              
              3. **不良處理**
              
              對于檢查出的錫膏印刷不良品,要及時進行標識和隔離。分析不良原因,采取相應的糾正措施,如清理模板、調(diào)整印刷參數(shù)、更換錫膏等,防止不良品流入下道工序。
              
              通過嚴格執(zhí)行以上SMT貼片錫膏印刷步驟相關(guān)規(guī)定,能夠有效保證錫膏印刷的質(zhì)量,提高 SMT貼片生產(chǎn)的可靠性和產(chǎn)品的合格率。

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